【摘要】全球成熟制程产能严重短缺之下，晶圆代工价格再次迎来调涨。

多家晶圆代工厂传出涨价消息

据报道，8月12日，中国台湾MCU大厂新唐科技发布涨价函。该涨价函表示，由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15%。据悉，新唐科技主业并非晶圆代工。公司拥有一座六英寸晶圆厂用以生产自有品牌IC，捎带提供晶圆代工服务。

8月17日，供应链再度传出涨价消息。台企联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅上看15%。这是公司今年以来，继年初、4月、7月调升报价后，第四度调涨。估算联电此次涨价后，累计涨幅将逾五成。截至目前，联电方面表示不评论市场传闻。业内人士透露，联电的代工价格二季度已经超过龙头台积电，而后者下半年将暂停调涨报价。

此外，还有消息称，台湾多家晶圆代工厂准备在2022年一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5-10%。

MCU产能吃紧

价格飞涨+交期再延长

全球晶圆代工成熟制程产能短缺，报价接连上涨。主要使用成熟制程生产的触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三大类芯片受供应影响，价格同步跟涨。其中，又以主要用于车身控制的MCU芯片最为紧缺，年初至今价格累计上涨5-20倍左右。

从MCU应用场景来看，车用电子、工控、消费电子和医疗健康分别占比35%、24%、18%和14%。由于需求量大、车企库存消耗过快，晶圆厂产能调配及扩产所需时间长；目前，MCU六个月以上的交期已属常态。有分析称，MCU供应紧缺态势将至少延续至今年年底。除去晶圆代工、封测产能供不应求，新能源车、5G等下游需求激增等因素之外，东南亚地区疫情也起到了推波助澜的作用。

MCU芯片概念股近期表现梳理

证券时报·数据宝梳理了A股市场MCU芯片概念股二级市场上的近期表现，以飨读者。行情来看，MCU芯片概念持续高景气。下半年以来，MCU芯片指数累计上涨49.56%；进入8月后有所回调，至今累计下跌7.14%。

个股方面，国民技术涨幅近200%，一骑绝尘。公司是从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计研发销售的高新技术企业，在2020年8月7日至2021年8月6日期间，与台积电连续签订多份《采购订单》，向其采购圆片，合同累计金额2.26亿元。除此之外，富瀚微股价翻倍，国科微、北京君正涨幅在77%左右。

截至8月17日，名单中15股已发布/预告中报业绩，且均实现同比50%以上增长。增幅最高的是北京君正，公司预计上半年实现盈利3.13-4.03亿元，同比增长2631.64%-3412.62%；中银证券表示，北京君正是国内领先的嵌入式CPU和车载存储芯片企业，车载存储需求的增长和汽车产品线布局的丰富有望驱动公司未来成长。其后的是赛微电子和晶晨股份，业绩同比增幅在5倍上下；上海贝岭、恒玄科技和复旦微电也均有200%以上。

综合估值水平和上涨空间来看，市盈率在百倍以下且上涨空间超10%的个股仅有5只，分别为赛微电子、上海贝岭、卓胜微、全志科技和晶方科技。其中，上海贝岭和晶方科技看涨空间逾50%。国金证券认为，上海贝岭的16bit、125MSPS、4通道的高性能ADC是国内量产的最高水平，国产替代势在必行；收购南京微盟完善电源管理芯片布局；成熟晶圆代工产能持续紧张，控股股东子公司积塔半导体扩产项目于2020年投产，预计产能增幅超过100%，为保障公司产能需求、营收增长提供基础。