证券时报e公司讯，截至5月23日，沪深两市两融余额为15291.46亿元，较前一交易日增加56.57亿元。其中，融资余额为14494.89亿元，较前一交易日增加57.8亿元；融券余额为796.57亿元，较前一交易日减少1.23亿元。(证券时报网)
