券中社APP
登录
阿里吴泳铭：平头哥AI芯片下半年将持续放量
人民财讯
作者：聂英好 |
08-20 20:01发布
人民财讯8月20日电，8月20日，阿里巴巴集团发布2027财年第一季度财报。在分析师电话会上，集团CEO吴泳铭表示，平头哥已建立覆盖GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片到8月初已经服务了超过650家客户。基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例，近日已上线阿里云进行规模化销售，下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。
声明：
券中社力求信息真实/准确，文章及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担
券中号
查看更多
要闻
查看更多